8 JOHTOPÄÄTÖKSET
8.3 P rofiilimittaukset
Profiilimittaukset tehtiin prosessin käyttäytymisen tutkimiseksi sekä on-line mittauksen hankintaan tarvittavan tiedon hankkimiseksi. Mittauksia varten ajettiin koerulliin sula- teliimaa kahden silikonipaperin väliin, jolloin se oli myöhemmin sieltä laboratoriomit
tauksissa irroitettavissa. Koska selittäviä tekijöitä ei testattu yhdessä vaan erikseen saa
tiin kaksi erillistä profiilisarjaa: asentoprofiilit ja lämpöprofiilit. Laboratoriomittauksissa muodostettiin eri prosessinohjausarvoja vastaavat poikkisuunnan profiilit leikkaamalla näytepaloja radan poikkisuunnassa. Näytepalojen virheeksi on arvioitu 0,3 g/m2, joten
18 g/m2 näytepalalla on käytännön mittaustulos 18,0±0,3 g/m2.
Asentoprofiilien koerulla ajettiin muuttamalla liimahuulen asentoa suhteessa rataan.
Profiilikohtaiset näytepalojen keskihajonnat vaihtelivat välillä 1,2-6,4 g/m2, maksimit välillä 19,6-36,8 g/m2 ja minimit välillä 8,4 -16,2 g/m2. Liiman määrän vaihtelu on mit
tausten mukaan radan reunoilla selvästi suurempi kuin keskiosassa. Profiilien perusteel
la suhteellisen alhainenkin esimerkiksi 3 cm mittauspisteen leveys riittää säätötoimenpi
teiden perustaksi. Mittauspisteen leveyden tulee kuitenkin käytännössä olla korkeintaan 1 cm ja tätäkin tarkempaa resoluutiota pystytään käyttämään hyväksi.
Lämpöprofiilien kokeilla haluttiin selvittää miten liiman neliöpainon profiili (liimaprofiili) käyttäytyy suhteessa liimahuulen lämpötilan profiiliin (lämpöprofiili).
Liima- ja lämpöprofiilien väliltä ei kokeissa löytynyt yhteyttä, joten liimaprofiilin vaih
telut aiheutuivat muista tekijöistä. Lämpötilan ja liiman neliöpainon välille lasketut kor
relaatiokertoimet olivat ristiriitaisia. Lämpötilan nosto ei tehdyissä kokeissa vaikuttanut liiman määrää nostavasti tai vähentävästi. Lämpötilan noston myötä liimaprofiili näyttää kuitenkin paranevan.
L ähdeluettelo
Ahoranta, Jaakko & Ahoranta, Jukka 1994. Tekniset fysiikka. Porvoo: WSOY. ISBN 951-0-19470-0.
Bateson, M. 1991. Developments in Synthetic Materials for Labelling. Second Interna
tional Flexographic Conference. Birmingham, UK.
Betacontrol. Economic Aspects of the Betacontrol Measurement Techniques. Freuden
berg, Germany.
Brauwelt 1991. Crepe Paper Beer Bottle Neck Labels. Brauwelt, vol. 1331, no. 43, October 1991.
Burroughs, J. 1993. US Pressure Sensitive Markets. Adhesives Age, vol. 36, no. 1, Ja
nuary 1993.
Chino Corporation. Performance Specification. Tokio.
Coleman, R. H. 1990. Developments in Films for Labeling. Labelexpo USA: The Changing World of Labels -Opportunities and Threats, Chicago, USA. USA:
Tag and Label Manufacturers Association.
Fairley, M. 1990. Grummed Paper - Market Trends and Usage. Paper Europe, vol. 2, no.5, August 1990.
Fairley, M. 1991. Commitment to Growth Markets. Labels Labelling, vol. 13, no. 5, September-October 1991.
Fairley, M. 1992. Papermaking Opportunities in the World of Labels. Paper Europe, vol. 4, no. 3, June 1992.
Gerkman, Jan. 1985. Kuumaliimalaitteet ja käyttötekniikka. Teoksessa: Liimat ja lii
maustekniikka paperinjalostus-, pakkaus-, ja graafisessa teollisuudessa. Helsinki:
Insko.
Greenway, P. 1991. Silicon Release Developments. Developments in Packaging Adhe
sives. Edinburgh, UK.
Hall, Ian H. 1994. Labels and labelling. Southampton: Pira International. ISBN 1 85802 049 2.
Holland, C. 1992. Tackling Tyvek. Euro Flexo Magazine, vol. 8, no. 8, October 1992.
Holopainen, Martti & Pulkkinen, Pekka 1995. Tilastolliset menetelmät. Porvoo:
WSOY. ISBN 951-35-5629-8.
sähkötekniikan OTAKAAR' 5 A
Hunt, В. 1992. Press Technology and Filmics Receive the Cosmetic Treatment. Labels Labelling, vol. 14, no. 6, November-December 1992.
Infrared Engineering. Calibration Check Standards. Maidon, Englanti.
Infrared Engineering. Calibration Sample Preparation. Maidon, Englanti.
Isokoski, Veikko 1990. Paperin ja kartongin profiilimittaukset ja -säädöt. Teoksessa:
Paperin tuotannon ja laadun parantaminen uusilla mittaus ja analyysimenetelmil
lä. Helsinki: Insko.
Iwaszuk-Skulavik, K. L. 1992. Laser Label Market Surges. Business Forms Labels Systems, voi. 30, no. 8, April 1992.
Jacomini, E. 1990. The Labels Thinks of Europe. Imballaggio, vol. 40, no. 411, May 1990.
Jansson, Jarl-Erik 1985. Liimat teollisuuden käytössä. Teoksessa: Liimat ja liimaus- tekniikka paperinjalostus-, pakkaus-, ja graafisessa teollisuudessa. Helsinki:
Insko.
Johansson, Hans 1990. Measurex-pr o fiilis äädön suunta. Teoksessa: Paperin tuotannon ja laadun parantaminen uusilla mittaus ja analyysimenetelmillä. Helsinki: Insko.
Koehler, Theodore F. 1989. Pressure Sensitive Adhesives. Label Expo, USA.
Koenig, Daniel T. 1990. Computer Integrated Manufacturing: Theory and Practice.
New York: Hemisphere Publishing Corporation. 237 s. ISBN 0-89116-874-5.
Kucsma, D. G. 1990. World Wide Marketing Trends - Trends and Developments - USA.
Labelexpo USA: The Changing World of Labels -Opportunities and Threats, Chicago, USA. USA: Tag and Label Manufacturers Association 1990.
Kupfer, Gerd A. H. 1988. Die or Roller Coating - That’s the Question. 1988 Hot Melt.
USA: Tappi Symposium.
Kuusela, Reijo 1990. Academic dissertation: Infrared Moisture Measurement of Paper, Board and Pulp. University of Kuopio.
Labels Labelling 1991. Self-Adhesive Labels in the EC. Labels Labelling, vol. 13, no.
4, July-August 1991.
Lakhe, R. R. & Mohanty R. P. 1994. Understanding TQM. Production Planning &
Control. Vol. 5, nro 5.
Lamminmäki, Taina 1992. Lisensiaatintyö: Semialkaalisen massan soveltuvuus glas- s Uni tyyppisen tarran taustapaperin raaka-aineeksi. Pohjapaperin luonnehtimi
nen ja kehittäminen. Espoo: TKK.
Material Handling News 1992. Polyester Labels Resist Immersion in Seawater. Mate
rial Handling News, no. 411, March 1992.
Mercer, Peter G. 1990. Measurement and Control of Barrier Layers. Tappi Journal.
November, s. 195-203.
Mercer, Peter G. Gauge Systems and Interlayer Measuring in Co-Extrusion Blown- Cast Film and Sheeting. Neuwied, Germany: Paul Lippke GmbH.
Miller, C. 1991. Caution: Laser Labels Under Construction. Business Forms Labels Systems, vol. 29, no. 10, May 1991.
Murphy, Richard F. 1995. Recent Advances in Infrared Co-Extrusion Measurement.
Teoksessa: 1995 European Film, Extrusion and Coextrusion Symposium, Düs
seldorf, Germany. USA: Tappi Press.
Mähönen, Anne 1994. Diplomityö: Paperiradan kosteuden mittaaminen painokoneella.
Espoo: TKK.
Mälkönen, Pentti 1992. Orgaaninen kemia. Keuruu: Otava. 285 s. ISBN 951-1-10574- 4.
Mäntylä, Martti & Andersin, Hans 1994. Enterprise Integration: The CIM Approach.
Espoo: Helsinki University of Technology.
Packaging News 1991. Wraparound Plastics Seeks Wider Markets. Packaging News, July 1991.
Packaging News 1992. OPP Films: A Brighter Way to Label. Packaging News, April 1992.
Packung Transp 1992. Further Growth for Self-Adhesive labels. Packung Transp., no.
9, Sept. 1992.
Paul Lippke GmbH. Process Control System for the Paper Industry. Neuwied, Ger
many.
Penttinen, Ismo & Rítala, Risto 1990. Tietämyspohjainen prosessianalyysi avoimissa automaatiojärjestelmissä. Teoksessa: Paperin tuotannon ja laadun parantaminen uusilla mittaus ja analyysimenetelmillä. Helsinki: Insko.
PrePress 1991. A Speed Test Pitting New Rips Against Old. PrePress, voi. 1, no. 9, March 1991.
Print World 1990. Legislation Helps Labels. Print World, vol. 230, no. 13, June 1990.
Pyykkönen, Tuomo & Piispanen, Markku 1990. Korkean erottelukyvyn mittaustek
niikka. Teoksessa: Paperin tuotannon ja laadun parantaminen uusilla mittaus ja analyysimenetelmillä. Helsinki: Insko.
Recycled Paper News 1991. Nicolet Announces Major Capacity Expansion. Recycled Paper News, vol. 3, no. 8, April 1993.
Saarinen, Pasi 1990. Laatutieto nousee keskeiseksi kilpailutekijäksi. Teoksessa: Paperin tuotannon ja laadun parantaminen uusilla mittaus ja analyysimenetelmillä. Hel
sinki: Insko.
Sipilä, Matti 1990. Käytännön tuloksia profiilisäädöistä eräällä hienopaperitehtaalla.
Teoksessa: Paperin tuotannon ja laadun parantaminen uusilla mittaus ja analyy
simenetelmillä. Helsinki: Insko.
Smith, C. 1990. Survival Through Specialisation. Lithoweek, vol. 12, no.27, July 1990.
Spaulding, M. 1992. Consumers Vote for Value. Packaging, vol. 37, no. 7, June 1992.
Tapio Technologies Inc 1990. Paper Variability Analyzer. Helsinki.
Turva, Merja 1988. Diplomityö: Tyypillisten tarraliimojen soveltuvuus liuotinvapaalla silikonoinnilla valmistetulle irrokepaperille. Espoo: TKK.
Uronen, Paavo 1990. Tiedonhallinta ja analysointi automaatiojärjestelmissä. Teokses
sa: Paperin tuotannon ja laadun parantaminen uusilla mittaus ja analyysimene
telmillä. Helsinki: Insko.
Wilkins, James L. 1992. Hot Melt Coating and the Pressure Sensitive Label Industry.
Teoksessa: 1992 Hot Melt Symposium. USA: Tappi Notes.
L iitteet
Liite A Infrapunaspektrimittaukset Sivu
A.l Silikoni В / silikoni Wpap / silikoni WNaci 95 A.2 Silikonoimaton sininen / silikonoitu sininen 95 A.3 Silikonoitu sininen / silikonoitu keltainen 96 A.4 Silikonoitu sininen / silikonoitu sininen + liima 96
A.5 PP /8673 В 97
A.6 8613 В/8673 В 97
A.l 8613 В/8613 N 98
A.8 8673 В / 8673 N 98
A.9 8613 N / 8673 N / H1530 N / H1540 N 99
A.10 8613 N / 8673 N / H1530 N / H1540 N / 8613 В / 8673 В 99
A.l 1 Mittapään havaitsema tilanne 100
Liite В Profiilimittaukset Sivu
B.l Asentoprofiilit 1, 1(45), 2 101
B.2 Asentoprofiilit 3, 4, 5 102
B.3 Asentoprofiilit 6, 7, 8 103
B.4 Asentoprofiilit 9, 10, neljä parasta 104
B.5 Liima-ja lämpöprofiilien käyttäytyminen 105
B.6 Liiman neliöpainon ja liimasuuttimen lämpötilan hajontakuviot 106
B.7 Liima- ja lämpöprofiilit, koerulla A 107
B.8 Liima- ja lämpöprofiilit, koerulla В 108
B.9 Asentoprofiilien mittaustulokset 109
B.IO Lämpöprofiilien mittaustulokset 110
Liite АЛ Silikoni В / silikoni Wpap / silikoni WNaa
--- В --- Wpap --- WNaCl
%T 50
Aallonpituus / mikrometri
Liite A.2 Silikonoimaton sininen / silikonoitu sininen
--- Silikonoimaton --- Silikonoitu
Liite A.3 Silikonoitu sininen / silikonoitu keltainen
--- Sininen --- Keltainen
2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4 3.6 3.8 4.0
Aallonpituus / mikrometri
Liite A.4 Silikonoitu sininen / silikonoitu sininen + liima
--- Silikonoitu sininen --- Silikonoitu sininen + liima
Aallonpituus / mikrometri
Liite A.5 PP / 8673 В
---PP 8673 В
%Т 40
-Aallonpituus / mikrometri
Liite A.6 8613 В/8673 В
---8613 В ---8673 В
%Т 40
-Liite A.7 8613 В/8613 N
Aallonpituus / mikrometri
Liite A.8 8673 В / 8673 N
Liite A.9 8613 N / 8673 N /Н1530 N / H1540 N
%T 40
---8613 N 8673 N H1530N H1540N
Aallonpituus / mikrometri
Liite АЛО 8613 N / 8673 N / H1530 N / H1540 N / 8613 В / 8673 В
%T 40 - - ---8673
---H1530 ---H1540 ---8613В ---8673В
LiiteA.11Mittapäänhavaitsematilanne
Ho?
Eo
1 'E.So
_o75
<
Liite B.l Asentoprofiilit 1,1(45), 2
MAX 25.8 VÄLI
Profiili 1
el 20
-Profiili 1 (45) KA 17.8 KH 3.3 MAX 28.5 MIN 15.4 VÄLI 13.1
9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45
Profiili 2 KA 20.1 KH 5.0 MAX 36.8 MIN 16.2 VÄLI 20.6
Liite B.2 Asentoprofïilit 3, 4, 5
MAX 20.4
Profiili 3 VÄLI
Profiili 4 KA 16.8 KH 3.4 MAX 23.5 MIN 12.5 VÄLI 11.0
MAX VÄLI
Profiili 5
eb 17
Liite B.3 Asentoprofiilit 6, 7, 8
Profiili 6 MAX VÄLI
Profiili 7 MAX 27.0 VÄLI
Profiili 8 KA 18.5 KH 2.4 MAX 21.6 MIN 14.1 VÄLI 7.5
Liite B.4 Asentoprofiilit 9,10, neljä parasta
Profiili 9 MAX VÄLI
Profiili 10 MAX 19.6 VÄLI
Neljä parasta asentoprofiilia
m 20
Liite B.5 Liima- ja lämpöprofiilien käyttäytyminen Liimaprofiili Liimpöprofiili
AI: koerulla A, näyte 1
2(K)
A2: koerulla A, näyte 2
2(H)
Bl: koerulla B, näyte 1
2(H)
B2: koerulla B, näyte 2
2(H)
Liite B.6 Liiman neliöpainon ja liimasuuttimen lämpötilan hajontakuviot
Korrelaatiokerroin -0.52
Koerulla A, Profiili 1
Lämpötila C
Korrelaatiokerroin -0.64
Koerulla B, Profiili 1
I
18-Lämpötila C
Korrelaatiokerroin 0.61
Koerulla A, Profiili 2
В 18 p
Lämpötila C
Korrelaatiokerroin -0.09
Koerulla B, Profiili 2
Lämpötila C
Liite B.7 Liima- ja lämpöprofiilit, koerulla A
Koerullan A liimaprofiilit ja vastaavat lämpöprofiilit näytteille 1 ja 2
Liima 1 (g/m2) Liima 2 (g/m2) Lämpö 1 (C) Lämpö 2 (C)
300
• - 280
- - 260
• - 240
- 220
- - 2(X)
- 180
- 160
- - 140
■ - 120
100 19 20 21
Koerullan A liiman ja lämpötilan muutokset näytteiden 1 ja 2 välillä
Liima g/m2 ---Lämpötila C
■■ 40
19 20 21
■ - -20
- - -40
Liite B.8 Liima- ja lämpöprofiilit, koerulla В
Koerullan В liimaprofiilit ja niitä vastaavat lämpöprofiilit näytteille 1 ja 2
Uima 1 (g/m2) Liima 2 (g/m2) Lämpö 1 (C) Lämpö 2 (C)
3(X>
100 14 15 16 17 18
10 11 19 20 21 22
Koerullan В liiman ja lämpötilan muutokset näytteiden 1 ja välillä
Liima g/m2 ---Lämpötila C
1 22 10 11
teB.9Asentoprofiilienmittaustulokset
ONO
LiiteB.IOLämpöprofiilienmittaustulokset
O
sa__sa