Optisia 3D-mittausmenetelmiä on useita, ja niitten jaottelu vaihtelee eri lähteissä. Me-netelmistä löytyy erilaisia variaatioita, ja joitakin menetelmiä käytetään yhdessä toisten kanssa parhaan tuloksen saamiseksi. Menetelmät voidaan jakaa muun muassa mittaus-tarkkuuden mukaan, käytettävän valonlähteen mukaan laseriin tai valkoiseen valoon pe-rustuviin [53] tai aktiivisiin ja passiivisiin menetelmiin [39, 52]. Aktiivisissa menetelmis-sä mitattavan kappaleen pinnalle heijastetaan menetelmis-säännöllinen kuviointi ja kuvista tutkitaan, kuinka kuviointi heijastuu kappaleen pinnasta. Passiiviset menetelmät perustuvat kappa-leen muotojen suoraan tutkimiseen. Aktiiviset menetelmät yksinkertaistavat ja nopeutta-vat mittausprosessia, mutta ne eivät sovi kaikkiin tilanteisiin niin hyvin kuin joustavam-mat passiiviset menetelmät. Tässä kappaleessa käsiteltävät mittausmenetelmät on luoki-teltu kuvassa 6.
Kuva 6: 3D-mittausmenetelmät voidaan jakaa aktiivisiin ja passiivisiin menetelmiin [52].
Tutkakuvausmenetelmä ei kuulu kummankaan kategorian alle, koska se perustuu valon kulkeman matkan mittaamiseen.
3.3.1 Fotogrammetria ja stereonäkö
Fotogrammetria (photogrammetry) on alun pitäen kehitetty topografiakartoitusta varten, ja sitä on käytetty jo 1900-luvun alusta lähtien [22]. Se on perusmenetelmä, jota käy-tetään 3D-mittauksessa monesti yhdessä muiden menetelmien kanssa. Fotogrammetria viittaa terminä valokuvien käyttöön, kun taas konenäössä kuvia käsitellään digitaalises-sa muodosdigitaalises-sa; konenäkökirjallisuudesdigitaalises-sa puhutaankin usein stereonäöstä. Stereonäkö viit-taa toisaalta kahden kuvan käyttöön, koska se pohjautuu ihmisnäön tutkimukseen, mutta käytännössä molemmat termit viittaavat samaan tekniikkaan. Fotogrammetria perustuu valkoisen valon ja kappaleiden muotojen hyväksikäyttöön sekä kolmiomittaukseen, jota käytetään syvyystiedon laskemiseen.
Kun kappaleesta otetaan kuvia hieman eri suunnista, voidaan kappaleen kolmiulotteisia muotoja arvioida kuvien erojen perusteella. Kolmiulotteisen muodon määrittäminen voi-daan jakaa kahteen osaan. Ensin pitää löytää kuvista toisiaan vastaavat osat. Useimmiten etsitään vastinpisteitä, mutta myös viivoja tai pintoja voidaan käyttää. Lisähankaluutta tuo se, että kaikki vastinpisteet eivät välttämättä näy kaikissa kuvissa. Vastinpisteet nä-kyvät eri kohdissa eri suunnista otetuissa kuvissa, ja näiden poikkeamien avulla voidaan kappaleen kolmiulotteinen muoto laskea. [56]
Vastinpisteiden etsintään käytetyt menetelmät voidaan jakaa korrelaatioon ja piirreirro-tukseen perustuviin. Korrelaatioon perustuvissa menetelmissä etsitään kuvista samankal-taisia alueita. Ensimmäisestä kuvasta valitaan mittapisteet, jotka muista kuvista halutaan löytää. Piste ja sen ympäristö muodostavat vertailuikkunan. Muut kuvat käydään syste-maattisesti lävitse ja sieltä etsitään vertailuikkunaa muistuttavaa aluetta laskemalla kor-relaatio [56]. Kun jokaisesta kuvasta on löydetty lähimpänä vertailuikkunaa oleva alue, voidaan etsityn pisteen olettaa löytyvän tämän alueen keskeltä.
Piirreirrotusta käytettäessä täytyy etukäteen tietää, minkälaisia piirteitä kuvista etsitään.
Piirteiksi soveltuvat muun muassa geometriset muodot, kuten suorat, ympyrät ja erilaiset käyrät, jotkin rajatun alueen ominaisuudet, kuten pinta-ala tai halkaisija, tai reunapisteet.
Piirteiden etsintään käytetty menetelmä valitaan sen mukaan, minkälainen piirre on. Reu-nat voidaan löytää gradientin avulla [56] tutkimalla harmaasävyjen äkkinäisiä muutoksia ja kappaleen ääriviivat Canny-suodattimella [8]. Ääriviivoista voidaan etsiä geometrisia muotoja edelleen Hough-muunnoksen avulla [25, 17]. Eri kuvista löytyviä piirteitä kuvaa-via piirrevektoreita verrataan toisiinsa ja lähimpänä toisiaan olevat luokitellaan samaksi piirteeksi.
Fotogrammetriaa käytetään usein kolmiulotteisten muotojen määrittämiseen, mutta myös mittaamiseen. Jotta kappale voitaisiin tarkasti mitata, pitää kappaleessa olla riittävästi selkeitä vastinpisteitä. Usein joudutaan joko kiinnittämään tai heijastamaan mittapisteitä, jotta homogeeninenkin pinta voitaisiin mitata [12, 20]. Kun kameroiden paikat ja ominai-suudet tiedetään, voidaan pisteiden tarkka sijainti kolmiulotteisessa koordinaatistossa las-kea kolmiomittauksen avulla. Parhaimmillaan tällä menetelmällä on päästy ainakin yhden miljoonasosan tarkkuuteen mitattavan esineen kokoon nähden [19].
Fotogrammetria on erittäin tarkka mittausmenetelmä, ja mittaustarkkuutta rajoittaa lä-hinnä vain kameroiden resoluutio ja kalibroinnin tarkkuus. Mittauslaitteisto on helposti vietävissä mittauspaikkaan ja tarvittava tekniikka on edullista. Monimutkaisia kappaleita mitattaessa voi kuitenkin syntyä katvealueita, jonne kamerat eivät näe. Kolmiulotteisten koordinaattien määrittäminen vaatii myös laskentatehoa, jonka tarvetta voidaan vähentää kehittämällä laskennassa käytettäviä algoritmeja.
3.3.2 Rakenteinen valo
Rakenteista valoa (structured light) käytettäessä kappaleen pinnalle heijastetaan valoku-vio, joka havaitaan yhdellä tai useammalla kameralla. Heijastettava kuvio voi olla yksin-kertaisimmillaan valopiste, mutta myös viiva, useampia viivoja, ristikko, pistematriisi tai jokin monimutkaisempi kuvio [24, 31, 53]. Kun tiedetään valonlähteen ja yhden kameran - tai pelkästään kahden kameran - paikka ja suunta, voidaan kappaleen pinnasta heijas-tuneen kuvion pisteiden paikka laskea. Syvyystieto lasketaan kolmiomittauksella, joten menetelmää kutsutaan myös aktiiviseksi kolmiomittaukseksi [12].
Yksinkertainen malli rakenteisen valon käytöstä 3D-mittauksessa on esitetty kuvassa 7(a).
Kameran linssin keskipiste sijaitsee origossa ja kuvataso polttovälinf päässä sen takana.
Projektori, jonka projisoima valopiste heijastuu mitattavan kappaleen pinnasta pistees-tä(x, y, z), sijaitseex-akselilla etäisyydelläb origosta. Kuvatason ja projektorin välinen kulma xz-tasossa on θ. Kun lisäksi tiedetään pisteen kuvan paikka (x′, y′) kuvatasolla, voidaan pinnan koordinaatti laskea kaavalla [27]
[ x y z ] = b
fcotθ−x′[ x′ y′ f ]. (4) Kappaleen 3D-koordinaatit saadaan yhdeltä puolelta mitattua, kun kaikkialle mitattavalle
pinnalle heijastetaan valoprojektorilla mittapisteitä vuorotellen. Tällaista järjestelmällistä pinnan läpikäyntiä valoprojektorilla kutsutaan skannaukseksi. Jokainen heijastunut piste lasketaan kaavalla 4. Mitä tarkemmin kappale halutaan mitata, sitä enemmän pisteitä pitää mitata. Tämä menetelmä on varsin hidas, koska kerralla saadaan mitattua ainoastaan yksi piste.
Kuva 7: (a) Yksinkertainen malli rakenteisen valon käytöstä [27]. (b) Valojuovien heijas-tuminen kappaleen pinnasta; osa pinnasta voi olla joko projektorilta tai kameralta piilossa, jolloin syntyy epäjatkuvuuskohtia [27].
Pinnan kattavammin peittävää valokuviota käyttämällä voidaan kerralla mitata enemmän, mutta samalla itse mittaus monimutkaistuu. Jos käytetään esimerkiksi useampia viivoja, kuten kuvassa 7(b), eivät viivat välttämättä näy yhtenäisinä kappaleesta otetuissa kuvissa.
Kuvasta ei aina voi päätellä, mitkä siinä näkyvät viivan osat kuuluvat samaan projisoituun viivaan. Viivat voitaisiin heijastaa eri väreillä, mutta eri pintamateriaalit heijastavat valoa eri tavalla, jolloin värien tunnistus voi muodostua ongelmaksi. Yksi tapa on käyttää Gray-koodausta ja ottaa kuvasarja mitattavasta kohteesta niin, että vain osa valoviivoista hei-jastetaan kerralla kappaleen pinnalle [27, 52]. Kuviota valittaessa tulisi ottaa huomioon, ettei se saisi muuttua liian rajusti heijastuessaan erilaisista pinnoista, kuvion löytäminen pitäisi olla helppoa ja se pitäisi pystyä määrittämään tarkasti [52]. Yleensä sääntönä voi pitää, että mitä monimutkaisempi kappale on mitattava, sitä yksinkertaisempaa kuviota kannattaa käyttää.
Monimutkaisissa pinnoissa ongelmaksi muodostuvat kohdat, jonne kuviota ei saada käy-tetystä suunnasta heijastettua tai jota useampikaan kamera ei näe. Myöskään kokonaista kappaletta ei voida mitata yhdestä suunnasta. Tällöin kameroita ja projektoria pitää
jo-ko siirtää tai kappaletta pyörittää [12]. Kappaleen pyörittäminen on helpompi vaihtoehto, koska silloin joudutaan määrittämään ainoastaan kappaleen uusi asento, ei sekä kameroi-den että projektorin paikkaa. Eri suunnista mitattu data pitää pystyä yhdistämään, mitä käsitellään tarkemmin luvussa 3.5. Käyttämällä useampaa kameraa voidaan paremmin taata, että kappaleen pinta saadaan kattavasti kuvattua.
Rakenteista valoa voidaan hyödyntää ilman kallista erikoistekniikkaa, vaikka valonlähtee-nä voidaankin käyttää haluttaessa laseria tai LCD-projektoria ja kamerana korkearesoluu-tioista CCD-kameraa [12]. Tarvittava videotekniikka on edullista ja energian kulutus pieni [59]. Rakenteinen valo on ehkä eniten tuotteistettu mittausmenetelmä ja laajalti käytössä teollisuudessa. Valaistusta pitää kuitenkin pystyä kontrolloimaan, jotta valokuviot erottui-sivat kappaleitten pinnalta [27]. Ongelmallisia ovat heijastavat, peilimäiset pinnat, kuten hiotut metalliosat, koska heijastuneen valon intensiteetti voi kohota liian suureksi sen-sorille [31], kuten myös erittäin monimutkaiset kappaleet. Menetelmän nopeus riippuu skannaustavasta ja käytetystä kuviosta, digitaalisen signaalin saantinopeudesta, pisteiden etäisyyden laskualgoritmista ja osaltaan myös kappaleen monimutkaisuudesta [59]. Ra-kenteisella valolla ylletään samoihin tarkkuuksiin kuin fotometriaa käyttämällä, tosin kai-killa valokuvioilla ei välttämättä saavuteta kiinteiden mittapisteiden antamaa tarkkuutta.
3.3.3 Laseriin perustuvat menetelmät
Laseria voi käyttää muiden menetelmien apuna muun muassa valonlähteenä, mutta pelk-kään laseriin perustuvia menetelmiäkin on olemassa. Laserskanneri ja laserseurain käyt-tävät konenäköä hyväkseen toisin kuin tutkakuvausmenetelmä, jossa etäisyys lasketaan valon nopeuden avulla.
Tutkakuvausmenetelmä (imaging radar, time/light in flight) perustuu valon kulkeman mat-kan mittaamiseen [27]. Yleensä käytetään lasersädettä, jolloin puhutaan myös lasertut-kasta. Säde heijastetaan kappaleen pintaan, ja sen lähtö- ja tuloaika mitataan. Kun säteen suunta ja edestakaiseen matkaan kulkenut aika tiedetään, voidaan pinnan pisteen paikka laskea. Etäisyyttä voidaan arvioida myös käyttämällä amplitudimoduloitua lasersädettä ja tutkimalla heijastuneen säteen vaihe-eroa alkuperäiseen verrattuna [35]. Tällöin pitää kuitenkin tietää jonkin mitatun pisteen absoluuttinen etäisyys, sillä menetelmällä saadaan mitattua vain jokaisen pisteen etäisyyden muutos edelliseen mitattuun pisteeseen verrat-tuna.
Lasertutkalla päästään noin millimetrin tarkkuuteen, diodilaseria ja korkearesoluutiois-ta elektroniikkaa käyttämällä voidaan korkearesoluutiois-tarkkuutkorkearesoluutiois-ta hieman parankorkearesoluutiois-taa [12]. Parhaimmillaan pinnan etäisyys on saatu mitattua muutaman sadasosamillimetrin tarkkuudella, kun mit-tausetäisyys on ollut noin yksi metri, mutta sivusuunnassa päästään vain alle puolen milli-metrin tarkkuuteen [41]. Tutkakuvausmenetelmällä kappaleet saadaan mitattua kattavam-min kuin kolmio- ja stereomittaukseen perustuvilla menetelmillä, sillä riittää, että pinta nähdään joltakin suunnalta. Toisaalta kappaletta on vaikea mitata kovin läheltä, koska va-lon kulkema matka ja matkaan kulunut aika on silloin hyvin pieni ja hankala määrittää tarkasti.
Laserskanneri perustuu kolmiomittauksen käyttöön kuten rakenteinen valokin, mutta se luokitellaan usein eri menetelmäksi pistemäisen laservalonlähteen vuoksi. Laserilla lähe-tetään mitattavan kappaleen pintaan valopulssi, joka havaitaan CCD-kameralla tai paik-kaherkällä tunnistimellä (position sensitive detector, PSD). Kun tiedetään lähettimen ja sensorin välinen etäisyys ja toisen kulma, voidaan etäisyys laskea. Menetelmän tarkkuus riippuu lähinnä saatavien kuvien tarkkuudesta ja jonkin verran käytetystä laserista. Myös mitattava pinta vaikuttaa tarkkuuteen ja yleensä mittalaite pitää kalibroida erityyppisille pinnoille uudelleen tarkan tuloksen saamiseksi. [12]
Laserskannerilla saadaan tarkkoja mittaustuloksia. Parhaimmillaan päästään sadasosamil-limetrin tarkkuuteen ja pisteitä saadaan mitattua 2500 sekunnissa [9]. Laserin liikuttelu kappaleen pinnalla voi olla ongelmallista, sillä askelmoottorin pitää olla tarkka [36]. Ko-vin etäältä kappaletta ei myöskään kannata mitata laserskannauksella.
Laserseurain (laser tracker) perustuu osin interferometriaan [12]. Mittausjärjestelmä koos-tuu lähettimestä ja liikuteltavasta, lasersäteen takaisin heijastavasta optisesta sensorista (retro-reflector). Sensoria liikutellaan pitkin mitattavan kappaleen pintaa, ja sen kupera peili pyrkii heijastamaan lasersäteen takaisin lähetinyksikköön. Absoluuttinen etäisyys lasketaan samoin kuin lasertutkassa, mutta suurin osa pisteistä voidaan määrittää laske-malla paikan suhteellinen muutos interferometrian avulla. Sensorin heijastama säde palaa kahta tai useampaa eri reittiä takaisin, valon aallon vaiheesta riippuen palaavat säteet vah-vistavat tai heikentävät toisiaan. Syntyvän valopisteen kirkastumisen tai himmenemisen perusteella voidaan etäisyyden muutos mitata.
Valon aallonpituus on pieni, joten menetelmällä pystytään mittaamaan etäisyys tarkasti.
Nykyisillä laitteilla päästään jo kahdeskymmenesosamillimetrin tarkkuuteen [32], mutta tarkempiakin mittaustuloksia on mahdollista saada [28]. Sivusuunnassa tarkkuus riippuu mittausetäisyydestä ja siitä, kuinka tarkasti pystytään määrittämään lasersäteen kulman
muutokset sensoria liikuteltaessa.
Laseriin perustuvat menetelmät eivät ole herkkiä ympäristön valaistuksen vaihteluille [53]. Sen sijaan pintamateriaalin pitää heijastaa laservalo kyllin voimakkaana takaisin, jotta tarkka etäisyys voidaan mitata [41]. Erityisesti valoa absorboivat pinnat ovat hanka-lia mitata. Peilimäiset pinnat voivat haitata laserskannerin toimintaa, kun taasen laserseu-rain ei välitä pintamateriaalista ollenkaan, koska lasersäde ei heijastu missään vaiheessa suoraan kappaleen pinnasta. Esitellyt menetelmät ovat varsin hitaita esimerkiksi raken-teiseen valoon verrattuna, koska kerralla voidaan mitata yksi piste, vaikka mittausnopeus onkin parhaimmillaan 10 000 mittausta sekunnissa [53].
3.3.4 Muut menetelmät
Interferometriaan ja Moiré-ilmiöön perustuvat mittausmenetelmät käyttävät hyväkseen valon aaltoluonnetta. Fotometrinen stereo sekä varjostusta, pinnan kuviontia ja syvyyste-rävyyttä käyttävät menetelmät ovat epäsuoria mittausmenetelmiä (shape from X), joista monet arvioivat pinnan suuntaa paikallisesti eivätkä suoraan etäisyyttä. Ainakin yhden pisteen absoluuttinen etäisyys on tiedettävä, että voidaan laskea pinnan absoluuttiset mi-tat. [27]
Interferometria tarkoittaa ilmiötä, jossa valo kulkiessaan hilan lävitse taipuu. Valkoinen valo sisältää usean taajuista valoa. Eri taajuudet taipuvat eri tavalla, ja hilan taakse muo-dostuu tämän takia spektri. Kun käytetään laservaloa, saadaan heijastuspinnalle muodos-tumaan viivakuvio aaltomaksimeista ja -minimeistä. Tämä kuvio muovautuu epätasaiselle taustalle sen pinnan muotojen mukaan, ja kuviosta otetuista kuvista voidaan pinnan muo-dot laskea [39]. Tällä menetelmällä voidaan päästä jopa kymmenestuhannesosan tarkkuu-teen suhteessa viivan leveytarkkuu-teen [12].
Moiré-tekniikka perustuu kahden samanlaisen hilan käyttöön [12]. Kun hilat asetetaan päällekkäin, syntyy Moiré-ilmiö, kuten kuvassa 8(a) näkyy. Toinen hila asetetaan valon-lähteen eteen, jolloin hilan lävitse kulkenut valo muodostaa kuvion mitattavan kappa-leen pintaan. Kameran edessä on samanlainen hila, jolloin kuvatasolle muodostuu Moiré-ilmiön aiheuttamat varjot. Kohteen epätasainen pinta aiheuttaa varjokuvion vääristymi-sen ja tämän vääristymän perusteella voidaan kappaleen pinnanmuodot laskea. Esimerkki kuvion vääristymisestä on nähtävissä kuvassa 8(b). Mittausetäisyys vaihtelee tyypillises-ti yhdestä millimetristä puoleen metriin ja mittaustarkkuus varjokuvion raidanleveyden
kymmenesosasta sadasosaan [12].
(a) (b)
Kuva 8: Moiré-ilmiö: (a) Ilmiö on havaittavissa, kun kaksi samanlaista hilaa asetetaan päällekkäin. (b) Esimerkki Moiré-ilmiön käytöstä 3D-mittauksessa. Kappaleen muodot aiheuttavat kuvion vääristymisen, minkä perusteella kolmiulotteinen muoto voidaan las-kea. (Kuvat on lainattu 3D-Matic tutkimuslaboratorion [40] WWW-sivuilta laboratorion johtajan Dr. Siebertin luvalla.)
Fotometrinen stereo (photometric stereo) ja varjojen hyväksikäyttö (shape from shading) perustuvat kohteesta heijastuneen valon intensiteetin mittaamiseen. Fotometriassa kappa-letta kuvataan yhdellä kameralla, mutta valonlähteitä on useampia [22, 27]. Kappakappa-letta va-laistaan yhdellä valonlähteellä kerrallaan. Kun tiedetään kameran ja valonlähteen paikka kussakin kuvassa, voidaan pinnan muotoa arvioida vertaamalla kunkin pisteen heijasta-man valon intensiteettiä eri kuvissa. Varjoja hyödynnettäessä kohdetta valaistaan yhdellä valonlähteellä, ja pinnan muotoa arvioidaan intensiteettimuutosten eli varjojen perusteel-la [27]. Pinnan pitää olperusteel-la sileä (smooth) [1] ja homogeeninen, ja sen kyky heijastaa valoa pitää tietää, jotta pinnan suunnan muutokset voitaisiin laskea. Kovin tarkkaan näillä me-netelmillä ei voi mitata, ja ongelmaksi voi muodostua valo, joka ei heijastu kameraan suoraan, vaan jonkin toisen pinnan kautta [44].
Vain neulanreikäkameran syvyysterävyys on ääretön. Yleensä vain tietyllä etäisyydellä olevat kohteet näkyvät tarkkana kameralla otetuissa kuvissa. Tätä ominaisuutta voidaan käyttää hyväksi kappaleen pinnanmuotoja mitattaessa (shape from focus) [27]. Kamera tarkennetaan eri alueille tai kuvia otetaan eri etäisyydellä kohteesta, jolloin kohteen eri osat ovat tarkkoja vain osassa kuvista. Jokaisen piirteen terävyyden perusteella arvioidaan sen etäisyys, kun tiedetään kameran terävyysalue kussakin kuvassa. Menetelmän tarkkuus
riippuu pinnan kuvioinnista ja kameran terävyysalueesta: mitä pienemmällä alueella kuva on tarkka, sitä tarkemmin voidaan pinta mitata. [45]
Pinnan säännölliseen kuvioon eli tekstuuriin perustuva mittausmenetelmä (shape from texture) muistuttaa läheisesti rakenteisen valon tekniikkaa. Kappaleen pintaan ei kuiten-kaan heijasteta kuviota, vaan kohteessa on kuviointi kiinteästi joko jo alun perin tai mit-tausta varten lisättynä. Kun kappaleen pinta on vinossa kameraan kuvatasoon nähden, ei-vät kappaleen pinnalla olevan ruudukon kulmat olekaan suoria ja ympyrät näyttäei-vät ellip-seiltä kuvatasolla [27]. Esimerkki kuvion muuttumisesta kuvaussuunnan mukaan on näh-tävissä kuvassa 9. Kun kuvassa näkyvä kuvio näyttää erilaiselta kuin mitä se todellisuu-dessa on, voidaan tämän eron perusteella laskea pinnan gradientti eli pinnan muutoksen suunta [29]. Yleensä kuvion pitää olla säännöllinen, että pinnan muoto voidaan arvioida.
Jos pinnan tekstuuri on monimutkainen tai epäselvä, voi tämän menetelmän käyttö olla hankalaa [27]. Monien epäsuorien menetelmien tapaan tällä menetelmällä ei saada suo-raan absoluuttisia mittoja, vaan etäisyys kamerasta johonkin mitattuun pisteeseen pitää lisäksi selvittää.
Kuva 9: Sama pinta kuvattuna ylhäältä ja sivulta. Kuvaussuunta litistää ympyrät ellip-seiksi, ja perspektiivi pienentää kauempana näkyvät kuviot [56]. Pinnan muoto saadaan laskettua vertaamalla näitä muutoksia siihen, mitä tekstuurin tiedetään todellisuudessa olevan.
3.3.5 Menetelmien vertailu
Lähes kaikilla edellä esitetyillä mittausmenetelmillä pystytään saavuttamaan levyosien vaatima tarkkuus; ainoastaan epäsuorilla mittausmenetelmillä voi tarkka mittaaminen ol-la hankaol-laa. Parhaimpaan tarkkuuteen päästään ol-laserskannerilol-la ja rakenteiselol-la valolol-la.
Myös interferometriaa ja Moiré-ilmiötä käyttämällä on mahdollista saavuttaa korkea tark-kuus [39]. Käytettävän menetelmät valintaan vaikuttaa tarkkuuden lisäksi muun muassa mittausympäristö ja vaadittu mittausnopeus.
Valkoiseen valoon perustuvat aktiiviset menetelmät vaativat himmeää valaistusta tai pi-meää mittausympäristöä [55]. Interferometria ja Moiré-ilmiön käyttö puolestaan vaatii voimakkaan valaistuksen [12]. Passiivisten menetelmien käyttö on mahdollista vaikka luonnonvalossa. Näiden ongelmana on kuitenkin vastinpisteiden löytäminen, mikä vaatii runsaasti laskentatehoa. Yksinkertaisia ja selkeäpiirteisiä kappaleita mitattaessa ongelma on kuitenkin ratkaistavissa. Laseriin perustuvat menetelmät eivät juuri välitä ympäristön valaistuksesta [53].
Tietokoneiden laskentateho alkaa nykyisin olla jo niin hyvä, että kuvien ottoon ja mittaus-pään liikutteluun kuluu enemmän aikaa kuin mitattavan kohteen koordinaattien laskuun.
Nopeimpia ovat menetelmät, joissa mitataan yhdestä tai muutamasta kuvasta kerralla pal-jon pisteitä, kuten rakenteista valoa ja epäsuoria mittausmenetelmiä käytettäessä. Myös valon aaltoluonteeseen perustuvat tekniikat ovat nopeita, sillä kohteesta tarvitaan vain yk-si kuva sen muodon laskemisekyk-si [39]. Sen yk-sijaan eyk-sitellyillä laseriin perustuvilla mene-telmillä saadaan mitattua vain yksi piste kerralla, vaikka mittauksia voidaankin toistaa nopeasti.
Aktiivisilla menetelmillä voi aiheutua ongelmia, jos mitattava pinta on voimakkaasti hei-jastava tai peilimäinen [35]. Vastaavasti valoa absorboivat pinnat voivat olla myös hanka-lia mitata tai ainakin vaaditaan suurta valotehoa. Mitattava pinta voidaan tietysti käsitellä jotenkin, vaikkapa maalata tai tomuttaa, mutta tästä aiheutuu lisävaivaa. Lasertutkalle tai -seuraimelle pintamateriaali ei juuri muodostu ongelmaksi [53] sen enempää kuin passii-visillekaan menetelmille.
Tärinä aiheuttaa ongelmia kaikille mittausmenetelmille, tosin mitä enemmän kuvia pitää ottaa ja mitä useampi laite vaaditaan mittaukseen, sitä enemmän tärinä haittaa. Laserskan-nerin ja rakenteiseen valoon perustuvan mittauslaitteen toteuttaminen sekä laitteiston että ohjelmiston puolesta on helpointa. Lasertutka vaatii suurta tarkkuutta, jotta valon lyhyeen matkaan kulkema aika saadaan mitattua. Passiivisia menetelmiä käytettäessä suurin työ on toteuttaa algoritmi, jolla vastinpisteet etsitään. Interferometriaa tai Moiré-ilmiötä hyö-dyntävän laitteen toteutus on myös työlästä [12]. Jos mitattavassa kappaleessa on erilaisia pintoja, vaikkapa osa maalattuja ja osa metallisia, aiheutuu tästä eniten haittaa aktiivisille menetelmille, kun taas lasermenetelmät eivät juuri välitä pinnan vaihteluista laserskanne-ria lukuun ottamatta.